Metalul lichid, și prima mea experiență a utilizării sale

Când vine vorba de îmbunătățirea calculatorului, mulți utilizatori sunt serioase cu privire la această problemă. Înainte de a face o alegere în favoarea unuia sau o altă componentă ar trebui să fie citit sfaturi de la experți și recenzii de la proprietari. Procesorul a fost ales ca bază pentru asamblare de testare i7 920. Acest dispozitiv este caracterizat printr - o trecere rapidă prin temperatura de nivel critic. Prin urmare, sa decis să utilizeze ca o interfață termică Coollaboratory Liquid Pro.

Unicitatea acestui material este că acesta poate fi utilizat cu ușurință ca o unsoare termică. Metalul topit are o eficiență crescută și prin umplerea tuturor golurilor reduce temperatura la 10 grade, spre deosebire de analogi ai altor materiale. rezistența la sec și nelimitat termenul de valabilitate adăugat numai la avantajele sale. Metalul topit - este din aliaj de sodiu și potasiu, care este folosit pentru a spori nivelul de transfer de căldură. În ciuda caracteristicilor sale promițătoare, politica de prețuri de producători este destul de democratică.

Pentru o imagine mai clară a acestui material, îl vom da un răspuns detaliat. Materialul utilizat în Liquid Pro, este mai întâi compoziția termoconductor din lume, care constă în întregime dintr-un aliaj metalic (consistență lichidă). În condițiile la temperatura camerei este lichid, care seamănă în exterior cu mercur. Acesta se caracterizează printr-o lipsă de emisii toxice și nu constituie o amenințare pentru sănătate.

Obținerea de instalare imediată, efectuați operațiunea de pregătire: ștergere CPU și răcire muguri de bumbac de bază, care sunt pre-înmuiate în detergent. Rețineți că acestea au dobândit o nuanță mai închisă. Proba de testat este echipat cu un nou cooler de brand IFX-14. Potrivit multora, acest lucru este cel mai bun cooler pentru procesoare din această categorie. Foarte important, baza sa are un aspect striat la metalul lichid ar putea pătrunde în marginile fine și de a crește transferul de căldură. Producator de interfață termică constată că aplicarea ei la suprafața de aluminiu nu este recomandată.

Prima încercare de a instala sistemul de răcire a eșuat. Metalul lichid este rulat continuu cu procesorul la momentul instalării dispozitivului de răcire. El se comportă precum și mercur. testere noastre un pic regret că nu a fost folosit interfața lichid Ultra. Ea are aceleași proprietăți, dar are consistența unei paste și este foarte ușor de aplicat. Sa decis să pună interfața pe aripioarelor. C fundație mai rece nu este rulat și nu sunt grupate în bile.

Procesul de testare a fost un rezultat este obținut la vârf de aproximativ 74 de grade. Echipa noastră a decis să nu se oprească aici. Cu ajutorul unor manipulări simple de pe radiator a fost instalat cel mai mare cooler, pe care el ar putea potrivi. Toate șuruburile au fost strânse sistem de răcire cu o forță mare pentru metalul topit mai strâns învecina la procesor. Temperatura a fost în intervalul 54-55 de grade atunci când sistemul complet încărcate.

Care este testul fără overclocking? Temperatura a crescut la 80 de grade, dar sistemul este operat în mod constant și stabil. Cititorul va fi cu siguranță interesant de știut care aplicații în testare. Experții noștri au plecat pentru o lungă de timp nakatannomu mod: WinRar, 3dMax și așa mai departe.

Cu jocuri lucrurile sunt un pic mai complicate. Unii oameni nu arată performanța dorită din cauza defectelor în optimizarea, în timp ce altele nu trage procesorul. Toate fluxurile au fost descărcate de 90-100%. Rezumând cele de mai sus, putem concluziona că metalul lichid ca un material de întărire de transfer de căldură, se descurcă destul de bine cu sarcinile lor. Acțiuni de eficiență l-au pus pe un piedestal printre materialele care sunt folosite pentru a spori transferul de căldură. Încă o dată vreau să atrag atenția utilizatorilor asupra faptului că acest material funcționează bine cu răcitoare de cupru, dar cel mai mare efect este atins atunci când sunt aplicate pe o suprafață de cupru a nichelat.